Naprawa ( reballing ) układu BGA
Poznań - Polska : Diagnoza 0zł
Naprawa układu graficznego ( naprawa grafiki ), naprawa mostka północnego, naprawa mostka południowego, naprawa chipsetu
Cena usługi: 250-350 zł - 3 miesiące gwarancji
Naprawa (reballing) zalecana jeśli usterka wystąpiła od wstrząsu, upadku laptopa lub jeśli nie był nigdy czyszczony układ chłodzenia i laptop osiągał zbyt wysokie temperatury.
Naprawę wykonujemy w laptopach wszystkich producentów
Wolę wymienić układ na nowy
Profesjonalna naprawa płyty głównej
Czyszczenie układu chłodzenia i zmiana past termoprzewodzących GRATIS
Typowe objawy usterki grafiki lub mostka:
- brak obrazu, tylko diody, miga Caps Lock i Num Lock
- nie włącza się, piszczy, pika 3, 4, 5, 6, 7 lub 8 dźwięków
- pojawiają się paski, kostki (artefakty) na ekranie
- wyłącza się na kilka sekund po włączeniu
- zawiesza się, reaguje na docisk
- nie zawsze reaguje na włącznik
- ekran jest podzielony na 4,6 lub więcej części.
- nie wykrywa karty sieciowej, wifi, USB lub pamięci
- w przypadku spalenia układów, możliwy brak reakcji
- laptop się zawiesza, wyświetla tzw. bluescreen
Podstawą napraw jest Stacja Lutownicza BGA
Pracujemy na wysokiej klasy stacjach lutowniczych, które korzystają z podczerwieni jako źródła ciepła, zapewnia to większą precyzję napraw. Maszyny posiadają precyzyjny bezdotykowy pomiar temperatury i automatyczną kontrolę, obniżając tym praktycznie do zera ryzyko uszkodzenia płyty w procesie lutowania. Duża powierzchnia grzewcza zapobiega odkształcaniu się płyty podczas grzania, co daje nam większą gwarancję trwałości. Wszystko to gwarantuje dłuższą żywotność laptopa po naprawie.
Oferujemy krótkie terminy napraw i konkurencyjne ceny.
Przebieg naprawy układu BGA - Reballing
Jest to najbardziej zaawansowana naprawa płyty głównej, wymaga dużej precyzji i specjalistycznego sprzętu
Układy BGA łączą się z płytą za pomocą kulek ze stopu lutowniczego, które często ulegają uszkodzeniu przez wstrząsy, utlenianie, przegrzanie. Do ich wymiany potrzebny jest specjalistyczny sprzęt lutowniczy.
Płyta zostaje rozgrzana w stacji lutowniczej do temperatury od 180 do 215 stopni w zależności od zastosowanego spoiwa lutowniczego—z domieszką ołowiu lub bezołowiowego.
Po osiągnięciu odpowiedniej temperatury, kulki przechodzą w stan ciekły. Można wtedy zdemontować układ specjalnym chwytakiem ciśnieniowym bez ryzyka uszkodzenia druku pod układem.
Następnie usuwa się spoiwo lutownicze z powierzchni płyty Za pomocą rozgrzanej lutownicy i plecionki ssącej, powierzchnia musi być idealnie gładka, aby była możliwość precyzyjnego nałożenia układu.
Po oczyszczeniu płyty i układu ze spoiwa lutowniczego, nakłada się nowe kulki BGA, za pomocą odpowiedniego sita.
Osadzone kulki w sicie zostają podgrzane do momentu przejścia w stan ciekły, w ten sposób zostają wlutowane w pady na układzie.
Po zdjęciu sita, układ zostaje oczyszczony z topnika lutowniczego w myjce ultradźwiękowej i tak przygotowany układ jest gotowy do wlutowania w płytę.
Płyta ponownie zostaje rozgrzana w stacji lutowniczej do 180-215 stopni w zależności od wlutowanych kulek. Proces grzania płyty zależy również od wielkości i grubości płyty.
Zleć naprawę w specjalistycznym serwisie RAD COM
Omiń pośredników, nie przepłacaj, nie ryzykuj.
Wypełnij formularz, a kurier odbierze od Ciebie laptopa i dostarczy po naprawie.
Kurier w obie strony jest GRATIS przy wykonanej usłudze, już od 500zł
Zleć naprawę ← Chcę wysłać laptopa do naprawy